着人工智能产业飞速发展,英伟达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋指出,AI 已成为媲美电力、互联网的新型核心基建。其提出经典的“AI 五层蛋糕(Five-Layer Cake)”架构生态系,从底层到应用端,把产业链划分为能源、芯片、基础设施、模型与应用五大层级。
此番产业基建升级蕴藏巨大发展潜力,有望在多赛道催生海量全新投资风口。Ultima Markets 顺势扩充产品线,重磅上新 AI 基建主题差价合约,助力投资者一键把握行业增长红利。
第一层:能源层
黄仁勋提出,能源是 AI 基建的底层根基,更是决定人工智能算力上限的关键瓶颈。由于 AI 运算全程能耗巨大,核电、天然气与各类新能源的规模化落地已成刚需。
– 核电与电力基建板块:核能资源供应商Constellation Energy、发电商Talen Energy、核能发电公司Oklo Inc.。AI 数据中心需要海量稳定电力支撑,核电因此成为各大科技企业布局能源的优选方向。
– 铀矿与能源大宗商品:铀矿企业Cameco、矿产公司Energy Fuels、美国天然气基金 UNG。保障核燃料与天然气稳定供给,是夯实 AI 算力源头的关键所在。
– 能源设备龙头:GE Vernova(GEV)。作为发电与电网设备服务商,人工智能催生的电网大规模升级浪潮,将直接带动该企业收获发展红利。
第二层:算力基建层
AI 数据中心涵盖土地配套、电力供给、温控散热、网络组网以及智能调度多类配套工程,相关基建落地为基建承建与系统集成赛道打开广阔增长空间。
斯特林基建(STRL):专注于大型数据中心与工业厂房的工程建设与整体施工。
天弘科技(CLS):为云端与通信设备提供硬件制造及平台解决方案,支撑 AI 算力工厂的规模化部署。
第三层:芯片元器件层
芯片层承担将能源转化为算力的核心职能。台积电表示,芯片性能依托三大环节协同落地:负责数据运算的逻辑芯片、实现系统整合的先进 3D 堆叠封装、以及破除传输瓶颈的高速光互联。
逻辑运算与设备赛道:阿斯麦 ASML、安谋 ARM。台积电持续攻坚 2nm、A16、A14 等先进制程,EUV 极紫外光刻机仍是突破晶体管微型化上限的关键;ARM 则输出底层芯片架构设计,是全球算力产业发展的重要基石。
光传输与高速互联标的:鲁门腾 LITE、科赫 COHR、克雷多 CRDO。为破除 AI 加速芯片的数据传输瓶颈,硅光技术与高速互连方案成为决定芯片性能上限的关键,给光通信设备及芯片厂商带来巨大成长空间。
制程管控与检测设备:安拓创新 ONTO、泰瑞达 TER、是德科技 KEYS。伴随芯片迈入 3D 堆叠与先进制程时代,良率管控及高端检测设备的市场需求持续激增。
第四、五层:大模型层与落地应用层
模型层负责认知解析海量信息,应用层则是 AI 兑现商业价值的最终落地端口。随着人工智能从辅助工具迭代为全天候智能数字生产力,每一款落地的爆款应用都会反向拉动上游全产业链需求,形成强劲的行业增长飞轮。
软件与平台应用标的:爱普洛文 APP、菲格玛 FIG。依托原生 AI 设计工具与智能预测推荐算法落地,这类平台充分体现应用层可依托算力升级实现商业化变现,持续创造充裕经营性现金流。
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KTOS:克雷托斯国防安保
CRCL:赛尔互联网集团
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BLSH:布利什公司
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GLXY:银河数字控股
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